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Advanced Wirebond Interconnection Technology

Springer US

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ISBN-13:

9781402077630

Veröffentl:

2006

Seiten:

669

Autor:

Shankara K. Prasad

eBook Typ:

PDF

eBook Format:

EPUB

Kopierschutz:

1 - PDF Watermark

Sprache:

Englisch

From the reviews:

Materials for Wire Bonding.- Bonding Equipment.- Process Technology.- Quality.- Reliability.- New Technologies and New Applications for Wire Bonding.

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