Stress and Strain Engineering at Nanoscale in Semiconductor Devices
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ISBN-13:
9780367519292
Veröffentl:
2021
Erscheinungsdatum:
30.06.2021
Seiten:
260
Autor:
Chinmay K Maiti
Gewicht:
562 g
Format:
234x156x18 mm
Sprache:
Englisch
Beschreibung:
Based on 3D process and device simulations with mechanical stress simulations by finite element techniques, this book explains performance assessment of nanoscale devices with strained SiGe and other stressors. It explains the process-induced stress transfer and developments at 7nm technology and below node in the area of strain-engineered devices.
Chapter 1. Introduction
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