Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Eda, Design and Microarchitectures
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ISBN-13:
9781441907837
Veröffentl:
2009
Erscheinungsdatum:
10.12.2009
Seiten:
284
Autor:
Yuan Xie
Gewicht:
587 g
Format:
244x163x28 mm
Sprache:
Englisch
Beschreibung:
This book presents an overview of the field of 3D IC design, with an
Contains a thorough survey of the field for 3D EDA tools
3D Process Technology Considerations.- Thermal and Power Delivery Challenges in 3D ICs.- Thermal-Aware 3D Floorplan.- Thermal-Aware 3D Placement.- Thermal Via Insertion and Thermally Aware Routing in 3D ICs.- Three-Dimensional Microprocessor Design.- Three-Dimensional Network-on-Chip Architecture.- PicoServer: Using 3D Stacking Technology to Build Energy Efficient Servers.- System-Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration.
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